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轻质耐高温石墨烯-聚酰亚胺-碳化硅复合气凝胶的制备及吸波性能研究

高性能吸波材料的开发对推动雷达隐身技术发展及电磁波污染防治具有重要意义。然而,传统吸波材料存在重量大、耐高温性能差的缺陷,已无法满足现今人们对吸波材料的性能需求,开发轻质耐高温的新型吸波材料迫在眉睫。本文以石墨烯纳米片为基材

2026年01月23日 更新
“碳化沉淀法”由水玻璃制备纳米白炭黑及其改性工艺研究

论文针对硫酸沉淀法制备纳米白炭黑存在的粒度均匀性较差、比表面积较小以及副产物硫酸钠回收成本高等主要不足,开展以工业水玻璃为原料,CO2为碳化沉淀剂,“碳化沉淀法”由水玻璃制备纳米白炭黑及其改性的工艺条件研究工作。所得阶段性研

2026年01月09日 更新
TiO2复合CaCO3和SiO2制备钛陶瓷乳浊剂及其性能研究

TiO2是最重要的精细化工原料之一,在涂料、塑料、造纸、建材、环保和新能源等许多工业领域得到广泛应用或展示良好应用前景。TiO2是替代硅酸锆作为乳浊剂制备无放射性健康陶瓷的理想选择,但急需解决所存在的因其在釉料中呈游离态而导

2026年01月09日 更新
蒙脱土导电脂和磷酸锆导电脂的导电性能和摩擦学性能研究

导电润滑脂广泛应用于电气仪器的连接部位,能够降低电连接部位的接触电阻,减少连接处的摩擦磨损,提高设备的运行效率。导电润滑脂的主要组成包括基础油、稠化剂和导电添加剂三部分,稠化剂是导电润滑脂的结构骨架,能够将流动的基础油增稠成

2026年01月09日 更新
玻璃钎料连接氮化铝陶瓷的微观结构及力学性能研究

氮化铝(AlN)陶瓷具有优异的电绝缘性、卓越的导热性和出色的介电性能等优点,被广泛用作集成电路冷却基板、电子器件封装和半导体器件等领域。但由于陶瓷固有的脆性,加上当前制造技术的限制,对生产复杂形状和尺寸较大的氮化铝陶瓷部件构

2025年12月25日 更新
基于非氧化物助剂的氮化硅陶瓷基板流延成型与性能研究

氮化硅因其优异的本征热导率和力学性能在陶瓷封装领域极具发展潜力。然而受晶格氧等因素制约,实际热导率远低于其本征值。本论文从降低晶格氧含量角度出发,选用YH2、Zr Si2两种非氧化物作为烧结助剂,结合流延成型与气压烧结技术开

2025年12月24日 更新
氮化硅陶瓷基板钎焊覆铜无银钎料制备研究

氮化硅(Si3N4)陶瓷基板综合性能优异,其抗弯强度、断裂韧性是氮化铝(AlN)的两倍且具备较高的热导率,活性金属钎焊(AMB)工艺的发展实现了氮化硅陶瓷基板与铜板的连接,使氮化硅陶瓷覆铜板具备更高的可靠性,适合大功率大电流

2025年12月24日 更新
面向高性能滤波器的碳化硅基氮化铝单晶薄膜制备

随着无线通信技术的快速发展,人们对通信器件性能需求不断提升。基于薄膜体声波谐振器(FBAR)的滤波器器件因其小型化、高频段和可集成化等优势备受关注。FBAR器件主要依靠压电薄膜的压电效应工作,即通过引入高频电流从而引发压电薄

2025年12月23日 更新
柔性氮化硅纳米纤维及其改性气凝胶制备与性能研究

氮化硅作为一种新型陶瓷材料,不仅兼具高强度、低密度、低热导率、高绝缘性、低介电常数、低摩擦系数等一系列优良特性,还具备耐高温、抗氧化以及良好的耐腐蚀性等独特性能,但本身脆性大限制了其应用领域。本论文针对氮化硅易碎的问题,利用

2025年12月18日 更新
基于碳化钙和碳氮化钙掺杂碳材料的制备及应用

掺杂碳材料在环境治理与电化学储能领域具有重要应用,然而其传统制备工艺通常需要高温反应、合成路线复杂、能耗高。机械球磨的持续剪切与压缩作用可实现固体的高效活化,显著提升反应速率,避免高温热解需求,有效解决传统制备方法存在的问题

2025年12月18日 更新