氮化硅作为一种新型陶瓷材料,不仅兼具高强度、低密度、低热导率、高绝缘性、低介电常数、低摩擦系数等一系列优良特性,还具备耐高温、抗氧化以及良好的耐腐蚀性等独特性能,但本身脆性大限制了其应用领域。本论文针对氮化硅易碎的问题,利用

掺杂碳材料在环境治理与电化学储能领域具有重要应用,然而其传统制备工艺通常需要高温反应、合成路线复杂、能耗高。机械球磨的持续剪切与压缩作用可实现固体的高效活化,显著提升反应速率,避免高温热解需求,有效解决传统制备方法存在的问题

氮化硅陶瓷因其高强度、高硬度、耐高温、耐磨损、耐腐蚀、电绝缘等优异性能成为极端环境下的理想材料。近年随着科技发展和相关产业对新材料需求的不断提高,逐渐在生物医学、智能手机背板及高档装饰材料领域也展现出不俗效果。尽管氮化硅陶瓷

Si3N4陶瓷具有优异的高强度、高硬度、耐高温和耐磨性,是当前综合性能最突出的结构陶瓷之一,尤其适用于在极端工况下工作的高端轴承部件。然而,Si3N4自身相对于金属较低的断裂韧性,使其在承受冲击载荷及复杂应力时易发生脆性失效

氮化铝（AlN）陶瓷作为高功率电子封装的关键材料,其制备工艺与性能优化对提升器件散热效率及可靠性至关重要。氮化铝陶瓷基板由于生产工艺中,浆料固含量低粘度高等问题导致其在流延时不便于成型,以及在烧结后容易产生致密度低,性能差等

片状氮化硅陶瓷由于其厚度小,不仅可以满足产品微型化、集成化等减小体积的要求,还有着散热和透波性能的优势,已经广泛应用在基板材料等多个领域。流延成型因设备简单、成本相对低廉,特别是可以高效生产几毫米厚度的薄片而得到广泛应用。根

随着人类社会的进步和科学技术的发展,对材料的表面质量要求也越来越高。高精度抛光通常应用在电子电力、航空航天等领域,通过磨料等组分的优化可以实现材料的高质量全局平坦化。化学机械抛光（Chemical Mechanical Po

氮化硅（Si3N4）陶瓷因其高硬度、低密度以及优异的耐磨性,在航空航天、精密机械、轨道交通等领域展现出广泛的应用前景。然而,固有的脆性限制了其在韧性要求较高的场景下的广泛应用,尤其是在具有复杂应力和摩擦磨损的环境中。因此,提

以轻烧氧化镁为原料，以氮化硅为添加剂，以电绝缘领域应用中常用电熔氧化镁为参照标准，采用埋碳烧结法制备了低成本高性能烧结氧化镁材料。系统研究了氮化硅添加量对氧化镁材料的物相组成、微观结构、体积密度、显气孔率、力学性能、抗热震性

六方氮化硼(h-BN)陶瓷因层状结构和优异的定向导热性能，在航空航天等领域具有重要应用价值。本研究通过离散元方法(DEM)分析了颗粒尺寸、径厚比和外加轴向压力对片状颗粒堆积结构的影响。结果表明，大尺寸颗粒、大径厚比和外加轴向