中国粉体网讯  半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作为功率半导体器件的关键封装材料，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。当前，全球高端陶瓷基板市场仍由日美等国家主导，我国虽在基础研究及初步产业化方面取得一定突破，但在产业化规模、材料性能稳定性、复杂工艺技术及设备等方面仍然落后，国产替代需求迫切。

高性能陶瓷基板关键材料技术大会将于2025年7月29日在江苏无锡举办。苏州艾福电子通讯股份有限公司邀请您共同出席。

一家专业制造无线通信元器件的高新技术企业。

苏州艾福电子通讯股份有限公司于1999年成立于江苏省苏州市，是一家专业制造无线通信元器件的高新技术企业。我们的产品主要应用于基站、直放站、卫星等领域，产品有基站天线、陶瓷滤波器、陶瓷合路器 、陶瓷谐振器、陶瓷天线、射频标签等。核心竞争力主要体现在：材料的垂直整合能力，自主研发生产能力，高自动化、高效率、高良率，并拥有核心材料配方百余种。

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