中国粉体网讯  半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作为功率半导体器件的关键封装材料，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。当前，全球高端陶瓷基板市场仍由日美等国家主导，我国虽在基础研究及初步产业化方面取得一定突破，但在产业化规模、材料性能稳定性、复杂工艺技术及设备等方面仍然落后，国产替代需求迫切。

高性能陶瓷基板关键材料技术大会将于2025年7月29日在江苏无锡举办。军瓷电子材料河北有限公司邀请您共同出席。

军瓷电子材料河北有限公司，坐落于河北临西工业园区，于2021年3月成立，本公司是一家专业从事高品质氮化铝及其衍生品等专用材料研发、生产和销售于一体的创新型高科技企业。

公司主要生产高纯氮化铝粉、球形氮化铝粉以及氮化铝陶瓷制品三类产品，设有独立的实验室，专业的研发设计团队，先进齐全的加工设备，训练有素的生产制造专业团队。

公司采用高活性铝源，通过先进工艺合成氮化铝粉体 。在制备氮化铝粉体工艺成熟的基础上公司扩展产业规模，与国内高等院校建立合作关系，自主研发扩展生产球型氮化铝粉、氮化铝陶瓷制品。

公司在今后氮化铝新材料行业的研发、生产过程中，将时刻关注国内外市场动态，以开放、融合的态度与众多国内外新材料厂商结为合作伙伴兼容并蓄，不断向新材料领域纵深发展，达到国内外市场需求。

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