深圳基本半导体股份有限公司正式向香港联交所递交主板上市申请书。

冈本硝子株式会社热导率达170W/m·K的氮化铝散热基板通过量产认证。

走进国内精细氧化铝领域的标杆企业——河南天马新材料股份有限公司。

小米汽车首款SUV亮相，搭载800V碳化硅高压平台！

长裕集团拟募集资金将全部投向公司主业，包括4.5万吨超纯氧氯化锆及深加工项目、年产1万吨高性能尼龙弹性体制品项目、年产1000吨生物陶瓷及功能陶瓷制品项目。

泛翌精瓷完成数千万元融资，加速氮化硅陶瓷基板与碳化硅半导体零部件国产化进程。

山西省科学技术厅同意7项省科技重大专项计划“揭榜挂帅”（半导体与新材料领域）项目延期至2025年12月。

三环生物陶瓷髋关节假体部件在第五十四届骨科MOA协会年度科学会议公开亮相。

未来陶瓷封装大有可为。

联瑞新材将建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目。