中国粉体网讯  AI高算力芯片持续推动先进封装迭代，基板材料路线竞争趋于白热化。

玻璃基板是下一代AI封装重点方向

玻璃本身属于无机绝缘材料，介电损耗低，高频场景下信号衰减更少，天然适配AI芯片超高带宽的数据交互需求质。而玻璃基板热膨胀系数与硅材料接近、基材平整度高、介电损耗更低，是下一代封装基板最核心的候选材料。

台积电在今年GPC会议上公布与群创联合验证的实测数据，玻璃基板能够将封装翘曲指标改善16%，有效热膨胀系数下降19%，电路电感下降42%，高速电性能提升效果十分直观。综合性能优势叠加供应链安全层面的价值，推动全球头部芯片、封测厂商集体转向玻璃基板这条技术路线，行业共识已经形成。

与传统的硅中介层相比，玻璃基板在电性能、翘曲控制和大尺寸制造等方面具备潜在优势，且玻璃具有较好的平整度、刚性和尺寸稳定性。但它本身也存在明显的工程短板：玻璃属于脆性材料，通孔加工、孔内金属化难度远高于硅，良率与长期可靠性都需要时间的检验。

从产业节奏来看，2026年更多是验证窗口，2027年有望逐步看到订单释放，

2028年是行业规模化起量的时间点，算力芯片、HBM相关的异构集成场景会率先落地。

大德电子选择陶瓷基板，2029年将量产

大德电子则是选择另外一条路线——陶瓷芯基板。

近日，据DIGITIMES报道，韩国封装基板厂商大德电子（DaeduckElectronics）对外披露，正在加快陶瓷芯基板项目开发，目标锁定2029年实现量产，以陶瓷路线正面角逐行业热门的玻璃芯基板方案。

大德电子是韩国本土核心基板制造企业，核心产品线覆盖FC-BGA、FC-CSP以及MLB多层电路板，这类产品是AI大算力芯片、手机处理芯片、服务器硬件不可或缺的核心配套零部件，全球多家芯片厂商都将其作为稳定供应链合作方。

陶瓷导热和热稳定性优于玻璃，可抑制高功耗芯片工作产生的热形变，降低过热失效风险，适配高密度布线，产品面向HPC、AI服务器高端FC-BGA封装。更重要一点，陶瓷材料和芯片材料的热膨胀系数是匹配的，这保证了在封装过程中良好的可靠性。大德电子认为，封装尺寸持续放大后，玻璃难以兼顾散热与可靠性，陶瓷芯基板能在高热耗芯片赛道打造竞争优势。

作为全球头部FC-BGA载板供应商，大德电子拥有成熟的线路与复合材料工艺积累。公司依托现有产线基础，攻关陶瓷配方、精密打孔、金属化等关键工艺，持续向海外头部芯片客户送样，推进可靠性验证。

陶瓷与玻璃两种路线，各有优势。玻璃平整度佳，长期具备成本下降空间，但导热偏弱；陶瓷散热、抗热循环性能更强，缺点是材质脆性大，加工与制造成本更高。二者并非互相替代，未来或将在不同功耗场景并行落地。

随着AI封装对基板性能标准持续提升，玻璃、陶瓷方案都需要漫长认证与良率爬坡。国内陶瓷基板厂商也在布局陶瓷复合载板技术，大德电子的研发方向，为本土产业链提供了新参考。

来源：

韦顺：玻璃基板：量产时间表落地

陶瓷基板智造、粉体网、半导体观察

（中国粉体网编辑整理/空青）

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