中国粉体网讯  近日，科翔股份披露多项重要公告。

筹划H股在香港交易所主板上市

公司董事会已于10月29日审议通过H股发行上市相关议案，计划发行H股股票并在香港联交所主板上市。

公司称，此举旨在推进全球化布局、提升全球品牌知名度与综合竞争力。另外，除H股发行上市方案外，公告中还列入终止8GWh钠离子储能电池及相关产品项目并退回土地使用权的议案，在启动H股融资的同时，公司正收缩非AI算力战线，将资源进一步向AI算力PCB集中。

布局三大项目，均涉及AI算力

同时，科翔股份还发布了其他多份重要公告。

《关于与惠州大亚湾经济技术开发区管理委员会签订项目投资协议的公告》。公告称，科翔智算年产50万平方米AI算力印制电路板项目，达产后年产值45亿元、年纳税2.21亿元。

《关于对外投资建设科翔股份高端AI算力用PCB基板项目的公告》称，总投资约20亿元，计划建设期为两年，在惠州市大亚湾响水河工业园投资建设高端AI算力用PCB基板项目。建成后，公司将新增年产4.6万平方米mSAP基板、年产120万平方米AI服务器用PCB基板的产能。

《关于对外投资建设江西科翔电子科技有限公司AI算力服务器项目的公告》，公司拟在江西省九江市投资建设AI算力服务器项目，新建高阶HDI与高多层电路板智能制造产线，设计年产能20万平方米。产品包括26层及以上高多层板（面向AI服务器主板、中背板、高速交换机、高端通信板）、六阶及以上高阶HDI板（面向AI加速卡、高速存储模组、高端消费电子、汽车电子）、陶瓷混压HDI板。

此次扩产方案重点围绕AI服务器PCB、超高阶HDI与陶瓷混压PCB产品展开，融资及扩产计划背后，是公司盈利情况的改善和较为充足的订单。

科翔股份：从连亏两年到Q3“业绩炸裂”

科翔股份成立于2001年11月，2020年11月5日登陆深交所创业板。公司主营高密度PCB研发、生产与销售，产品覆盖高多层板、HDI板、挠性及刚挠结合板、厚铜/金属基/陶瓷基板、IC载板等，应用于AI、数据中心、汽车电子、新一代通信等领域，系国家级专精特新“小巨人”。

根据公司财报显示，2024年归母净利润-3.44亿元，2025年归母净利润-2.46亿元，两年均处于亏损状态，这主要是受到传统消费电子等下游应用不景气，叠加公司新建工厂产能爬坡。

2026年前三季度，科翔股份实现营业收入39.79亿元，同比增长45.92%；归母净利润2.44亿元，同比增长304.01%，盈利修复明显。业绩增长主要来自AI服务器高阶PCB订单，目前800G光模块PCB已经实现小批量供货，高速板、高密度互连板的订单占比持续提升，产品盈利水平稳步改善。

在PCB主业之外，市场重点关注子公司广州陶积电的陶瓷基板业务，这也是科翔区别同行的差异化方向。陶积电研发氮化铝、氮化硅陶瓷基板以及AMB钎焊基板，同步开发陶瓷混压PCB方案，用于高功耗算力芯片、功率器件散热，目前正在配合北美客户开展验证。现阶段该业务仍处于送样阶段，营收占比偏低，能否放量取决于客户认证节奏。

近期，该公司在低介电常数氮化硅（LDK Si₃N₄）材料上取得关键突破，与普通Si3N4相比，LDK Si₃N₄在1GHz下的介电常数（Dk）由约7~8降至约5以下。更低的Dk可有效缩短信号传输延时，更低的介质损耗因子（Df）则能显著减少高频信号损耗，这对AI算力芯片的高速高密度封装至关重要。目前该材料已完成小批量试制，计划在2026年导入AI服务器。此举进一步丰富了公司在低损陶瓷领域的产品矩阵，支撑下一代AI算力硬件向更高频率、更低功耗演进。

科翔股份也在公告中表明，扩张过程中风险同样存在，高端PCB赛道竞争激烈，行业集中扩产容易引发价格压力；陶瓷基板验证周期长，良率爬坡存在变数，叠加港股审批周期、85亿项目产能消化等问题，后续仍需要持续观察。

来源：公司公告、上海证券网、粉体网

（中国粉体网编辑整理/空青）

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