中国粉体网讯 高纯碳化硅粉体作为制备碳化硅单晶衬底、高端特种陶瓷、导热材料等的关键基础原材料，其纯度、粒径、晶型等物化指标直接影响下游产品的质量与性能。当前，碳化硅在新能源汽车、光伏储能、5G通信、AI大数据、航空航天等领域快速渗透，市场应用空间持续拓展。

       为打通高纯碳化硅粉体上下游产业链壁垒，搭建产学研用深度协同创新交流载体，攻克行业共性技术瓶颈，推动产业降本增效、规模化高质量自主供应，2026全国高纯碳化硅粉体制备技术及应用交流大会将于2026年11月26日在江苏苏州举办。山东鸿鑫融创半导体有限公司作为参会单位邀请您共同出席。

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