中国粉体网讯  近日，在无锡惠山区前洲街道智能制造园内，江丰同芯首片“无锡基地”覆铜陶瓷基板正式亮相，标志着一个总投资5亿元、年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板的新质生产力项目，正式进入投产验证阶段。

2024年8月，得知半导体行业领军企业宁波江丰电子材料股份有限公司正在规划建设覆铜陶瓷基板的生产基地，且其重要客户英飞凌在无锡已有深度布局，市、区、街道三级联动，积极对接，经过多轮洽谈协商，该项目于2024年12月27日正式签约落户前洲，总投资5亿元。

当初项目签约后，需要快速找到现成载体，最终匹配的是一处轻工食品类厂房，要改造成适配半导体生产的类洁净车间，难度远超预期。原二楼楼板承重仅250公斤/平方米，要放上重达1.5吨的核心设备，还需新建污水处理池、化学品仓库，消防、排水、管道系统几乎全部重做。前洲街道成立项目专班，提供从基金协同、载体匹配、手续办理到工程实施的全流程服务。经多轮研判，最优方案落地。2025年8月，改造全面启动，8个月后，江丰同芯“无锡基地”首片基板下线。

目前，项目尚未正式投产，订单已趋于饱和。

关于江丰同芯：

江丰同芯专业从事功率半导体用覆铜陶瓷基板产品的研发、生产、销售及相关产学研项目的合作，产品主要服务于功率半导体模块化产业，广泛应用于5G通信、新能源、轨道交通、特高压、绿色电力等领域。江丰同芯拥有覆铜陶瓷基板行业深耕多年的技术专家数人，目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线。公司规划成为该领域拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。

参考来源：无锡日报、无锡新闻、惠高新前洲发布、江丰同芯

（中国粉体网编辑整理/山林）

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