中国粉体网讯  陶瓷基板作为电子封装与功率器件的关键基础材料，正深刻影响着全球半导体、新能源、通信等高科技产业的发展格局。当前，我国正处于产业升级与技术创新驱动的关键时期，新一代信息技术、新能源汽车、人工智能等战略性新兴产业的快速发展，驱动电子器件向高频、高温、高功率、小型化方向快速迭代，对高性能、高可靠性陶瓷基板的需求日益迫切。随着陶瓷基板技术的日趋成熟、生产工艺的持续优化、产业链协同的不断深化，各应用领域的渗透将全面提速，同时，下游行业对定制化、高性能陶瓷基板的差异化需求预计将构筑另一广阔市场，市场需求潜力巨大。

潮州三环（集团）股份有限公司

潮州三环（集团）股份有限公司（以下简称“三环集团”）成立于1970年，深耕电子行业，致力于基础材料、电子元件、通信器件的研发和生产。目前多种产品的市场占有率行业领先，是业内著名的电子材料和元器件制造商，先后获评国家高新技术企业、制造业单项冠军、全国电子元件百强企业等荣誉称号。2014年，三环集团在深交所创业板上市，进入快速发展的新纪元。

三环集团主要从事电子元件及其基础材料的研发、生产和销售。公司产品主要包括电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件及设备组件四大主要类别。主要应用于电子、通信、消费类电子产品、工业用电子设备和新能源等领域。

就电子及陶瓷材料板块来看，三环集团聚焦于电子产业链的上游基础材料，主要包括氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、电子浆料及固体氧化物燃料电池（SOFC）隔膜片等。

电子及陶瓷材料作为上游核心材料，应用于消费电子、汽车电子、新能源等领域，共同支持电子元件制造及新能源燃料电池应用，根据弗若斯特沙利文的资料，三环集团的产品已在部分细分领域形成显著竞争力，例如：氧化铝陶瓷基板历经多次技术升级和扩产，逐渐实现了片式电阻器全规格覆盖。三环集团现已发展为全球氧化铝陶瓷基板的头部供应商之一，按2024年的收入计，全球市占率超50%。

山东国瓷功能材料股份有限公司

山东国瓷功能材料股份有限公司（以下简称“国瓷材料”）是一家新材料平台型企业，致力于成为“实现员工价值的、卓越材料的领导者”，公司成立于2005年4月，2012年1月在深圳创业板上市。

公司具备从陶瓷粉体、陶瓷基片到金属化的纵向一体化优势，将围绕氮化铝、氮化硅、高纯氧化铝等核心材料打造综合性的陶瓷基板产业平台，持续推进国内陶瓷基板的进口替代进程和产业链的国产自主可控。目前，子公司国瓷赛创已具备基板金属化领域领先的技术优势。LED基板方面，得益于“粉体+陶瓷+金属化”的技术和产业链协同优势，产品竞争力得到进一步加强，已为全球头部企业稳定批量供货。

安徽陶芯科半导体新材料有限公司

安徽陶芯科成立于2022年，是一家专注于功率半导体用高性能覆铜陶瓷基板DBC、AMB研发、设计与生产的国家级高新技术企业。公司拥有10000余平方米洁净厂房，具备全工艺制程量产能力，已通过ISO9001、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、汽车领域IATF16949质量管理体系认证，产品符合欧盟ROHS、REACH标准。先后荣获国家级高新技术企业、安徽省科技型中小企业、安徽省创新型中小企业、科技创新优秀企业等荣誉称号，拥有专利30余项，其中发明专利9项。

公司与多所高校建立产学研合作，共建陶瓷基板研发中心，持续拓展材料与应用创新。为满足市场差异化需求，公司推出TXK-TEC、TXM-ICM、TXK-IGBT、TXK-MIC及TXK-AMB五大系列产品，广泛应用于消费类电子制冷器、工控模块、IGBT模块、5G射频器、白色家电、光伏储能、新能源汽车、轨道交通、航空航天等领域。

2025年11月，安徽陶芯科半导体新材料有限公司宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由黄山市产投集团旗下新安江资本领投，主要用于产能扩建、技术研发、市场拓展等方面。安徽陶芯科表示，此次Pre-A轮融资的完成，标志着安徽陶芯科在覆铜陶瓷基板领域布局的进一步加速，未来将继续加大研发投入，拓展更多的应用场景，并同步建设海外市场体系，确保快速响应客户需求，以最优的产品解决方案服务广大客户。

浙江德汇电子陶瓷有限公司

浙江德汇电子陶瓷有限公司，位于浙江嘉兴南湖之畔。德汇电子致力于高性能电子陶瓷金属化及其相关电子元器件的开发、生产和销售。德汇电子在消化吸收国际先进技术的基础上，自主创新，并从日本、德国等引进了配套完善、性能先进的生产设备和检测仪器。公司已通过ISO9001以及IATF16949体系认证。

2025年11月，德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目正式签约落户嘉兴南湖高新区。德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目总投资10.05亿元，将建设成为集研发与生产于一体的高性能陶瓷线路板制造基地。

北京漠石科技有限公司

北京漠石科技有限公司（以下简称“漠石科技”）成立于2019年12月，是国内早期开展AMB研制工作的单位，也是少数集AMB材料研究和规模化制造为一体的单位，已获得国家高新技术企业、中关村高新技术企业、ISO9001质量管理体系等资质，拥有多项专利及技术秘密。

漠石科技拥致力于功率半导体关键封装材料AMB陶瓷线路板的研发制造。核心产品包括氮化硅、氮化铝等AMB陶瓷覆铜板、线路板，产品性能指标达到国际先进水平，广泛应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网等多个高科技领域。漠石科技掌握AMB陶瓷线路板全流程生产工艺，拥有自主知识产权钎焊浆料，建成浆料涂覆工艺线，钎焊生产线，已建成年产50万片生产线。

2025年12月，漠石科技AMB陶瓷线路板规模化制造项目落地惠山高新区。项目总投资约1.8亿元，计划完成百万片级AMB陶瓷线路板生产线建设和生产运营中心使用，逐步扩展至500万片AMB陶瓷线路板生产线。围绕半导体、光电行业高散热需求，开发新型AMB陶瓷线路板和陶瓷封装管壳等产品。

无锡海古德新技术有限公司

无锡海古德新技术有限公司成立于2008年11月，是一家专注于高端半导体电子陶瓷及精密零部件研发、生产和销售的高新技术企业，核心产品包括半导体精密陶瓷零部件（静电卡盘、陶瓷加热器、陶瓷结构件等）和陶瓷基板。目前海古德大尺寸、高温静电卡盘/加热盘产品已经实现量产，并与多家半导体设备商及晶圆代工企业建立了密切合作关系，其陶瓷基板产品已通过IATF16949体系和VDA6.3审核，为国产车规级功率模块封装提供了稳定可靠的国产替代方案，助力保障我国汽车供应链安全。

2025年9月，海古德宣布完成E轮融资，该轮由国投创业、国调基金（诚通基金旗下）、深创投联合投资。

株洲艾森达新材料科技有限公司

株洲艾森达新材料科技有限公司（以下简称“株洲艾森达”）成立于2021年3月，公司位于株洲市天元区天易科技城自主创业园一期K2地块3号厂房。

公司产品丰富，涵盖氮化铝粉体（包含流延粉、造粒粉、填料粉）、氮化铝基板、氧化铝基板、氮化硅基板、HTCC用氮化铝生瓷片、氧化铝生瓷片、LTCC用生瓷片、以及各种生瓷片的配套浆料、陶瓷多层基板、陶瓷封装管壳、UVLED支架、各类加热片、陶瓷结构件等，广泛应用于电子、通讯、冶金、石油、化工、照明、体育、医疗、原子能、太阳能等领域。公司研发的氮化铝基板，自主创新的即烧型产品工艺，具有较高的产品可靠性优势和成本优势。

2024年7月，株洲艾森达电子陶瓷材料智能生产线及研发中心建设项目变更，名称变更为：电子陶瓷材料前沿技术研究与开发设备更新项目；项目建设规模及主要内容调整为：项目主要购置10余台套研发与生产智能设备，对现有部分研发设备进行更新改造，完善科研设备设施和产业化基础条件，搭建先进陶瓷材料研发中心，对电子陶瓷材料制备的关键技术进行攻关突破，开发出可用于航空、航天、军工等领域的先进特种陶瓷材料，推动高端电子陶瓷材料逐步实现进口替代；项目总投资由“2500万元”调整为“700万元”。

宁波江丰电子材料股份有限公司

宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称“江丰电子”）是专业研发生产超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的高新技术企业。公司聚焦超高纯材料及溅射靶材领域，突破核心技术，建立起拥有完整自主知识产权、基于国产设备的生产基地，实现了超高纯铝、钛、钽、铜等全系列先端靶材的产业化，多次承担国家重大专项，打破国外垄断，填补了我国在这领域的空白。

江丰电子主要通过其控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司在陶瓷基板领域进行布局。

江丰同芯专业从事功率半导体用覆铜陶瓷基板产品的研发、生产、销售及相关产学研项目的合作，产品主要服务于功率半导体模块化产业，广泛应用于5G通信、新能源、轨道交通、特高压、绿色电力等领域。江丰同芯拥有覆铜陶瓷基板行业深耕多年的技术专家数人，目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平、自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料制造生产线。公司规划成为该领域拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。

福建华清电子材料科技有限公司

福建华清电子材料科技有限公司（以下简称“华清电子”），成立于2004年，是国内领先的氮化铝陶瓷基板材料供应商，国内第一家规模化生产氮化铝陶瓷基板的高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业，行业龙头企业、北汽投资和上汽投资、国家制造业转型升级基金和国家军民融合发展基金。2025年12月，华清电子获得D+轮融资，博瑞力合、国投创益投资。

博敏电子股份有限公司

博敏电子股份有限公司（以下简称“博敏电子”）创立于1994年，公司以生产高端印制电路板（PCB）为主，围绕“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化模式开展一站式服务，在深圳、梅州（两地）、江苏设有生产基地。特色产品主要有HDI板、高多层板、微波高频板、厚铜板、金属基/芯板、软板、软硬结合板、陶瓷基板以及无源器件等，可广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品、新能源等高科技领域。

公司是国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商，公司基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验，掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力，进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料，全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化，在空洞率、冷热冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。

参考来源：

[1]程浩等，电子封装陶瓷基板

[2]陆琪等，陶瓷基板研究现状及新进展

[3]各公司官网、巨潮资讯网、南湖发布、惠山高新区发布、诚通基金、东台高新区、天元区人民政府、有材

（中国粉体网编辑整理/山林）

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