中国粉体网讯  近日，富乐德发布2025年年报，2025年公司实现营业收入2,866,526,437.56元，较上年同期增长7.46%；实现归属于上市公司股东的净利润402,753,459.98 元，较上年同期增长58.54%。截至报告期末，公司总资产6,875,208,537.64元，归属于上市公司股东的净资产5,358,605,183.51元。

富乐德主营业务涵盖泛半导体领域设备精密洗净服务和功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售。其中泛半导体领域设备精密洗净服务主要聚焦于半导体和显示面板两大领域，专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净及其他衍生增值服务，领域涵盖泛半导体设备精密洗净服务、增值服务、维修翻新、检测分析、半导体新品零部件等业务。下属全资子公司江苏富乐华自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商。

泛半导体领域设备精密洗净服务：

公司洗净事业群在化学复配缓蚀技术、显示面板生产设备腔体精密洗净再生技术、半导体设备腔体精密洗净再生技术等领域积累了较为丰富的经验，并陆续开发出对应于不同制程半导体洗净工艺以及 G4.5、G6、G8.5、G10.5等不同世代显示面板设备腔体精密部件的洗净再生工艺方法，拥有较强的洗净技术研发能力。公司长期坚持创新发展战略，深耕半导体和显示面板设备精密洗净领域。建立了集清洗技术研发、涂层与表面处理技术研发及分析检测技术研发为一体的研发中心，持续投入人力和资金等研发资源，积累了丰富的半导体和显示面板设备精密洗净与相关增值服务的技术和工艺，构建了洗净业务较为完善的自主知识产权体系。报告期内，洗净方向在研的项目有四十余项，包括新产品洗净工艺、新检测方法的开发、产品技术创新、工艺优化改善等方向。

功率半导体覆铜陶瓷载板业务：

公司覆铜陶瓷载板事业群在覆铜陶瓷基板、功率半导体封装领域积累了较为丰富的经验，已成功开发AMB、DCB、DPC 等适配不同应用场景的陶瓷金属化解决方案，具备较强的陶瓷金属化、陶瓷材料、工艺及结构设计等综合研发能力。围绕功率半导体产业链，公司坚持创新发展，高度重视研发，搭建了集材料研发、工艺开发、结构设计、分析检测于一体的研究院平台，持续加大人力、资金等研发资源投入。凭借在功率半导体覆铜陶瓷基板研发、制造及技术服务领域的丰富经验，公司已构建起覆铜陶瓷基板相关业务较为完善的自主知识产权体系。报告期内，公司在覆铜陶瓷基板方向持续推进在研项目50余项，涵盖新产品开发、工艺技术攻关、专用设备研制、工艺及产品优化等多个方向。

参考来源：巨潮资讯网、富乐德官网

（中国粉体网编辑整理/山林）

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