中国粉体网讯  半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作为功率半导体器件的关键封装材料，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。当前，全球高端陶瓷基板市场仍由日美等国家主导，我国虽在基础研究及初步产业化方面取得一定突破，但在产业化规模、材料性能稳定性、复杂工艺技术及设备等方面仍然落后，国产替代需求迫切。

高性能陶瓷基板关键材料技术大会将于2025年7月29日在江苏无锡举办。江西中科上宇科技有限公司邀请您共同出席。

江西中科上宇科技有限公司成立于2021年10月12日，位于江西省景德镇市昌南新区加速基地。公司主要提供： 陶瓷及陶瓷原材料的生产与销售；陶瓷基板的技术开发、生产、销售；半导体、元器件专用材料开发，生产；新型电子元器件及无机非金属材料及制品生产，高性能电子陶瓷基板及多层陶瓷共烧元器件、功能材料的生产、销售；货物进出口，技术进出口。

江西中科上宇科技有限公司以完善的质量保证体系与科学的制造工艺有效地保证了产品的质量，赢得了广大客户的好评与信赖，争做陶瓷基板的技术开发领域里的佼佼者

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