中国粉体网讯  半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作为功率半导体器件的关键封装材料，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。当前，全球高端陶瓷基板市场仍由日美等国家主导，我国虽在基础研究及初步产业化方面取得一定突破，但在产业化规模、材料性能稳定性、复杂工艺技术及设备等方面仍然落后，国产替代需求迫切。

高性能陶瓷基板关键材料技术大会将于2025年7月29日在江苏无锡举办。厦门钜瓷科技有限公司邀请您共同出席。

厦门钜瓷科技有限公司是一家致力于高品级氮化铝粉体及陶瓷制品研发、生产和销售的创新型高科技企业。核心团队由国内氮化铝行业知名专家、上市企业前高管和行业销售精英组成，博士学历人员占比10%以上。

公司依托北京科技大学在氮化铝领域的研究成果，曾获“国家科学技术发明二等奖”、“中国有色金属工业科学技术发明一等奖”、“中国创新创业大赛新材料行业总决赛全国第一名”、国家“高新技术企业”等诸多荣誉。

公司主要产品有高纯氮化铝粉体、氮化铝造粒粉、氮化铝填料粉以及注射成形复杂精密氮化铝陶瓷制品四大系列，已经得到国内外客户的认可与好评。

公司秉持“创新、使命、引领”企业方针，坚持不断创新，持续促进技术进步，以科学技术推动氮化铝行业健康发展。

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