中国粉体网讯  半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作为功率半导体器件的关键封装材料，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。当前，全球高端陶瓷基板市场仍由日美等国家主导，我国虽在基础研究及初步产业化方面取得一定突破，但在产业化规模、材料性能稳定性、复杂工艺技术及设备等方面仍然落后，国产替代需求迫切。

高性能陶瓷基板关键材料技术大会将于2025年7月29日在江苏无锡举办。中材高新材料股份有限公司邀请您共同出席。

中材高新材料股份有限公司（以下简称"中材高新"），是中国非金属材料总公司出资控股，于2000年12月15日经原国家经贸委批准发起设立的股份制企业，是中国先进陶瓷材料行业大的集研发设计、产品制造、成套技术与装备和相关工程集成及进出口业务于一体的国家高新技术企业、国家新材料产业化基地骨干企业和国家新材料产业化基地技术支持单位、国家工业陶瓷材料的工程技术研究中心，中国先进陶瓷材料技术与产业的发展方向。

全国工业陶瓷标准化技术委员会、国际iso/tc206精细陶瓷技术委员会国内归口联络单位、国家建筑材料工业工业陶瓷产品质量监督检验测试中心、国家建筑材料工业石材质量监督检验测试中心均设在本公司。经国家人事部批准中材高新设立了企业博士后科研工作站。   

 公司具有强劲自主创新能力，多年来承担了百余项国家 “863”计划、国家科技攻关、国家自然科学基金和国防科技攻关项目，共荣获国家科技奖励8项，其中国家科技进步一等奖1项、二等奖3项，三等奖4项；获得省部级科技奖励61项。产品广泛应用于航空、航天、兵器、通讯、机械、化工等军用民用领域,为神舟号飞船、长征运载火箭、东风系列导弹等提供了一批新材料,为我国高新技术和国防事业的发展做出了积极贡献。    

公司奉行“励精图治、创新发展”的企业理念，通过 “产品经营、资产经营、资源经营、人才经营和企业文化经营”五个战略平台的系统建设，将建成国内外有影响的以先进陶瓷材料为核心的世界一流新材料制造、供应商。  

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