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第三代半导体周报：碳化硅领域“上新”
烁科晶体年产100万毫米碳化硅单晶项目启动！
中国主要氧化铝企业盘点。
中国粉体网讯 3D打印技术是近年来出现的一种快速成型新技术，它首先利用计算机进行打印构件的三维建模，再由3D打印机进行点、线、面的逐层制造，最终获得所需构件。作为一种较为前沿的成型工艺，3D打印技术有着许多独特的优点，如无
80%的LED都在吃"氧化铝"。
对话丨2025高性能陶瓷基板关键材料技术大会特邀专家采访实况
聚力陶瓷，智创未来！2025高性能陶瓷基板关键材料技术大会成功召开
【展商风采】2025高性能陶瓷基板关键材料技术大会参展企业风采速览
2025高性能陶瓷基板关键材料技术大会在江苏无锡隆重开幕
国产碳化硅外延设备发展情况分析。
这家企业宣布：我们是全球成本最低的高纯氧化铝生产商！
半导体封装设备服务商：苏州锦业源自动化设备有限公司入驻粉享通
我国这家企业突破高纯AlON粉体吨级量产技术！
年产5000吨！该5N级高纯氧化铝材料项目试生产！
