2025第四届半导体行业用陶瓷材料技术大会，2025年5月13日，江苏昆山。

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5月5日，顶立科技2025年第二期中坚力量班在星沙基地六楼会议室顺利召开，公司中高层管理人员近60人齐聚一堂，围绕“提升个人能力，做优秀管理者；从单兵作战到团队指挥，提升部门整体素质”主题展开深入讨论。会议通过思想碰撞与实践

第四届半导体行业用陶瓷材料技术大会参会指南。

2025第四届半导体行业用陶瓷材料技术大会，2025年5月13日，江苏昆山。

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博世先进陶瓷项目负责人聂品旭作题为《3D打印加速半导体产业陶瓷精密制造》的报告。