六方氮化硼基陶瓷的制备和应用研究进展
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2025-07-21
编号:FTJS107374
篇名: 六方氮化硼基陶瓷的制备和应用研究进展
作者: 刘旭升1;田学坤1;赵振毅1;闫东红1;尹天培1;刘金华1;侯新梅2;刘新红1
关键词: h-BN; 烧结; 陶瓷; 性能; 制备; 应用;
机构:1.郑州大学材料科学与工程学院河南省高温功能材料重点实验室2.北京科技大学碳中和研究院
摘要: 六方氮化硼(h-BN)陶瓷具有优异的机械性能、抗热震性能、化学稳定性和介电透波性等,使h-BN陶瓷材料在医用、涂层、3D打印、环境修复和机械电子等高科技领域具有十分广阔的应用前景.由于h-BN为共价键极强的化合物,其熔点高、固相自扩散系数低,使得纯h-BN陶瓷烧结活性差难以获得高致密度的烧结体.因此通过添加少量的烧结助剂或者加入第二甚至第三相制备复相材料、改善烧结工艺、优化烧结助剂提高h-BN基陶瓷的致密化是当前的研究重点.目前,常见的h-BN陶瓷烧结制备工艺包括:热压烧结、无压烧结、热等静压烧结、放电等离子烧结、振荡烧结等.本文基于h-BN基陶瓷的烧结工艺综述其制备和应用现状,并展望了h-BN基陶瓷未来的研究方向,期望为科研人员或工程领域相关人员提供理论参考.