编号：FTJS107368
篇名： 氧化铍陶瓷流延成型工艺研究
作者： 尚华；王刚；李欢
关键词： BeO粉料; BeO浆料; 流延成型; BeO陶瓷基片;
机构：宜宾红星电子有限公司
摘要： 氧化铍（BeO）陶瓷基板因具有高导热、高强度、高绝缘、低介质损耗以及良好的封装适应性，在微波、电真空、核工业、微电子与光电子等技术领域受到高度重视和广泛应用.由于BeO粉料价格昂贵且物理化学特性较为活泼，限制了BeO流延成型工艺的发展，相关成型工艺的研究在国内几乎处于空白状态.采用成熟的BeO陶瓷商业粉料，重点研究了有机溶剂体系、分散剂、粘结剂对BeO流延浆料性能的影响，确定适合BeO流延成型的浆料配方体系及流延工艺.通过该工艺制备出的氧化铍陶瓷生带表面光滑，经烧结后基片热导率高于260 W/m·K,密度大于2.85 g/cm2,主要性能均满足国家商用氧化铍陶瓷材料标准，且具有批产制备3英寸以上基片能力，有望得到大规模推广使用.