编号：FTJS09215
篇名： 烧结升温速率对低温共烧陶瓷基板性能的影响
作者： 侯清健 游韬 王子鸣 谢廉忠
关键词： 低温共烧陶瓷 升温速率 介电性能 翘曲度 附着力 抗折强度
机构：南京电子技术研究所
摘要： 烧结是低温共烧陶瓷(LTCC)基板工艺中关键工序之一,对LTCC基板的各项性能指标具有重要的影响。本文以国产MG60生瓷带为研究对象,研究了不同烧结升温速率对LTCC基板介电性能、翘曲度、膜层附着力、抗折强度等性能指标的影响,分析了基板性能变化的原因。结果表明,当升温速率为8℃/min时,基板介电常数为5.788,介电损耗为8.21×10-4,基本无翘曲,烧结致密,附着力强,抗折强度达到175 MPa。