自20世纪50年代集成电路问世以来，集成电路产业始终遵循“一代装备、一代工艺、一代产品”的发展模式，持续快速推进。其中，以精密陶瓷部件、陶瓷基板为代表的陶瓷材料，在半导体设备与先进封装等工艺环节中发挥着不可或缺的关键作用，已成为半导体产业发展的重要支撑。

 目前，我国在该领域起步相对较晚，整体技术水平有待提升，高端产品供给能力尚显不足，“卡脖子”问题较为突出，这在一定程度上制约了我国半导体产业向高端化、先进化方向迈进。推动半导体行业用陶瓷材料的国产化替代，已成为全行业乃至社会广泛关注的焦点。

在此背景下，中国粉体网将于山东淄博举办第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会。本次大会旨在为半导体与先进陶瓷行业构建交流平台，促进先进技术分享、行业信息互通与产业链协同合作，助力国产替代进程稳步向前。

大会诚挚邀请行业专家、学者、技术人员及企业代表踊跃参会，同时也欢迎相关公司、企事业单位展示技术成果，共同推进产学研合作与产业融合发展。

时间

2026年3月10日

地点

山东 淄博

山东齐盛国际宾馆

主办单位

会议主题

1、符合行业要求的高端粉体、成型、烧结、机械加工技术

2、符合行业要求的氧化物、碳化物、氮化物、堇青石等陶瓷制品性能

3、静电卡盘等半导体设备精密部件高良率刚需

4、半导体行业用先进陶瓷产品市场规模及国产化进展

5、电动汽车、5G、人工智能等热点应用领域及新兴市场分析

6、第三代半导体带来的先进陶瓷市场机会

特色活动

大会征集参会企业相关技术合作、产品采购，工艺方案等需求进行现场采配活动，相关信息将进行展板展示，提高现场沟通交流效率！

征集内容包含但不限于以下几点：

1、行业投资、融资需求

2、科研成果转化

3、产品工艺问题解决方案

4、原料、设备、仪器采购需求

会议费用

2800元/人

费用包含：会议资料费、会议餐费、茶歇、会务服务等费用，不含住宿

收款账户

开户行：中国银行股份有限公司临沂北城支行 

 帐  号：233841636876 

 户  名：山东中粉会展服务有限公司

会务组

联系人：任海鑫

联系方式：18660985530（微信同号）