中国粉体网讯  近日，中国国际大学生创新大赛（2025）金奖争夺赛在郑州大学举行。大赛由教育部、中央统战部、中央网信办、国家发展改革委、工业和信息化部、人力资源社会保障部、农业农村部、中国科学院、中国工程院、国家知识产权局、共青团中央和河南省人民政府联合主办，郑州大学和郑州市人民政府共同承办。

在金奖争夺赛中，湖北芯中达材料科技有限公司（以下简称“芯中达”）“半导体与新能源领域集成电路热管理先进陶瓷”项目，以小组第一的优异成绩斩获国家级金奖！

专注于高导热明星材料——氮化铝

氮化铝的热导率很高（室温时理论可达320W/(m·K)），膨胀系数与Si、GaAs的热膨胀系数相近，具有高硬度和高强度，机械性能较好，是当前最火的陶瓷材料之一，被认为是具有广阔前景的封装基板材料。

芯中达成立于2023年9月，是一家专注于高热导率氮化铝（AIN）陶瓷产品研发与制造的创新型科技企业。公司依托武汉理工大学在先进材料领域的技术积累，成功开发出多项具有自主知识产权的核心技术，致力于解决半导体封装、功率器件及高端电子系统散热瓶颈问题，助力人工智能、5G通信、新能源汽车等前沿产业的高效发展。

如今，芯中达已拥有一支由材料科学领域博士后、博士等人才组成的研发团队，在氮化铝基板的量产工艺优化方面取得突破性进展，热导率突破250.989 W/m·K，达到国际先进水平。通过完善的知识产权布局，在流延成型、烧结工艺等核心环节形成独特优势，为产业化发展奠定坚实基础。

据了解，在省赛阶段，芯中达团队便展现出显著优势，该项目核心技术可解决高性能集成电路领域热管理难题，其产品高热导率氮化铝陶瓷基板在热导率的关键技术指标已达到国际先进水平，不仅从14.13万个项目中脱颖而出夺得湖北省金奖，更以研究生组第一名的佳绩进军国赛！

资本一致看好

作为一家创新型科技企业，芯中达持续受到资本的青睐。2025年3月，江夏科投集团完成对芯中达的400万元天使轮投资，资金主要用于高热导率氮化铝陶瓷基板的研发、中试量产和市场拓展。2025年9月，江城基金完成对芯中达的百万级别天使轮投资，资金将主要用于高热导率氮化铝陶瓷基板的研发升级和产线建设，推动公司在电子陶瓷材料领域的产业化布局！

借助资本的力量，芯中达将进一步加快推进研发成果转化，完善生产工艺，提升产品性能，尽早实现高热导率氮化铝陶瓷的规模化生产，为提升国内高端电子陶瓷材料的自主供给能力贡献力量。

参考来源：芯中达

（中国粉体网/山川）

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