中国粉体网讯  近日，富乐德发布重组公告称，拟向上海申和等59名交易方发行股份、可转换公司债券，购买其持有的富乐华100%股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，交易总金额约为65.5亿元。

资料显示，尽管标的富乐华和富乐德同属半导体行业，但双方在业务和技术细分领域有所不同。

富乐德的业务主要聚焦于半导体和显示面板两大领域，为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净服务。

富乐德

富乐华成立于2018年3月，由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。

富乐华

富乐华的核心技术则主要围绕覆铜陶瓷载板的生产工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位。富乐华产品主要包括直接覆铜陶瓷载板产品（DCB）、活性金属钎焊覆铜陶瓷载板产品（AMB）及直接镀铜陶瓷载板产品（DPC）产品。

其中，DCB主要用于功率半导体封装领域，AMB工艺系DCB工艺的进一步发展。DCB工艺因铜和陶瓷之间没有粘结材料，在高温服役过程中的结合强度表现难以满足高温、大功率、高散热、高可靠性的封装要求；AMB 工艺则是一种利用含少量活性元素的活性金属材料实现铜箔与陶瓷基片间的焊接工艺，相比DCB，AMB产品的结合强度更高，可靠性更好，更适用于连接器或对电流承载大、散热要求高的场景，可满足功率半导体模块小型化、高可靠性等要求，是更适合第三代半导体和新型高压大功率电力电子器件的封装材料，在电动汽车、轨道交通等应用领域具有较大的市场空间；DPC在线路精度上有明显优势，富乐华DPC产品主要应用于激光制冷器，未来在工业激光、车载激光、光通信等领域获得应用。

富乐德方面表示，收购富乐华后可以帮助公司在总资产规模、净资产规模、营业收入、净利润等各方面实现大幅提升，增强上市公司的可持续发展能力和盈利能力，给投资者带来持续稳定的回报。

本次收购标志着富乐德从半导体设备洗净服务向功率半导体核心材料（陶瓷载板）领域的战略延伸，形成“设备服务+关键材料”的协同布局，增强在泛半导体产业链的综合竞争力。

参考来源：

CERADIR先进陶瓷在线、界面新闻、富乐德、富乐华、调研纪要365、 ACMI硅基新材料 

（中国粉体网编辑整理/山林）

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