中国粉体网讯  半导体产业是高度技术密集型产业，以精密陶瓷部件、陶瓷基板为代表的陶瓷材料在半导体设备、先进封装等环节发挥着关键作用，是集成电路核心技术的载体，是半导体产业的基石。在我国大力扶持半导体产业的背景下，全球半导体全产业链产能正向我国加速转移，尽管半导体行业用陶瓷材料已经引起各级政府及产研界的重视和投入，但国产替代率仍然不高，替代空间仍然广阔。

第四届半导体行业用陶瓷材料技术大会将于2025年5月13日在江苏·昆山举办。江苏龙鑫智能干燥科技有限公司作为参展单位邀请您共同出席。

龙鑫干燥(隶属于龙鑫智能装备产业集群)拥有160亩的现代化机械加工车间，是一家致力于承接大中型干燥工程项目，进行干燥设备设计、制造、销售、服务及工业热能研究的专业性系统服务商。产品种类现已覆盖干燥设备、制粒包衣设备、输设备及特种热能装置等优势领域。

占地50000平米的现代化金工车间、涂装车间、重型车间，陈设有大型数控加工中心、激光切割机、数控剪板机、数控折弯机、数控线切割、现代化喷漆烤漆车间等各类专用加工设备 200 余台套;公司技术实力雄厚，拥有一批在机械传动、干燥设备行业十余年，专业从事解决方案设计、设备结构设计、加工工艺设计、电气自动化设计、生产调度管理、客户服务的专业型人才。凭借丰富的项目设计经验、先进的制造方法，精良的加工装备，长期积极参与国、内外干燥工程、项目竞争，业绩显赫信誉优良。

龙鑫智能干燥着力技术创新、管理变革和企业文化的积淀，在这新的挑战时代，将使远景计划不断展开、生产经营强势推进、战略构想继续深化。企业立足自身的发展，立足增长方式的多元保障，立足员工的智慧力量，潜心推进应用技术创新，加速提升综合竞争能力，为努力打造创新型、文化型企业不懈奋斗。