中国粉体网讯  近日，高端微米/纳米级电子浆料供应商大连海外华昇电子科技有限公司（简称：海外华昇）已完成C轮近亿元融资，本轮资金将用于深化MLCC等高端浆料研发、扩充产能及拓展东南亚市场。

海外华昇成立于2016年，专注于高精度、微米/纳米级电子浆料的研发、生产和销售。公司创立初期以MLCC镍浆为切入点进入市场，是国内片式陶瓷电容器贱金属导电浆料标准制定者。

电子浆料：MLCC的核心主材

MLCC是目前用量最大的无源元件之一，是电子元件的重要组成部分，与其它无源器件和有源器件共同组成的集成电路是现代社会各类电子产品的基石，被誉为“电子工业大米”。

MLCC是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成，电极浆料是MLCC的主要原材料之一。MLCC内电极一般选择钯-银合金（1220℃）、钯（1549℃）、镍（1445℃）等高熔点金属粉体材料，要求能够在1400℃左右高温下烧结而不致发生氧化、熔化、挥发、流失等现象（由于MLCC采用 BaTiO3系列陶瓷作介质，一般都在950~1300℃左右烧成）；MLCC外电极主要是连接内电极，使用的金属粉体材料一般是银和铜，其烧结温度低于内电极材料和陶瓷介质材料，由其制成的电极浆料适用于MLCC外电极的二次烧结。

早期的MLCC内电极材料为贵金属钯或钯（30%）-银（70%）合金，但成本较高。为降低生产成本，目前MLCC主要采用贱金属镍内电极浆料及铜外电极浆料，在保持材料各性能的基础上将各种电子材料成本大幅度降低。

中国电子元件行业协会《2025年中国电子浆料行业白皮书》显示，中国消耗全球60%的电子浆料，2024年市场规模达420亿元，预计2025年将突破500亿元，年复合增长率超18%。然而，在高端MLCC领域，由于生产所需的核心主材电子浆料对其技术研发、生产工艺有着极高的要求，日韩等企业仍垄断90%以上份额，国产化率不足5%，进口替代空间巨大。

突破三大技术壁垒，打破日韩垄断

公司董事长高珺透露，团队历经五年的艰苦攻关，成功攻克了粉体分级、纳米包覆及工艺匹配三大核心技术。公司自主研发的智能粉体分级设备更是堪称行业翘楚，可将镍粉粒径标准差控制在5%以内，而国际主流水平约为15%；同时，烧结温度区间收窄至进口产品的1/3。这些技术突破显著提升了电极印刷精度与器件可靠性，为国产电子浆料树立了新的标杆。

海外华昇MLCC用导电镍浆

公司的产品线也从MLCC镍浆逐步拓展至陶瓷介质滤波器银浆、半导体封装用金/钯浆、光伏HJT银浆等高端领域，全面覆盖被动元件、半导体封装、高端陶瓷基板三大战略产业。

加速国产替代，布局全球供应链

面对国际市场的不稳定性，海外华昇董事长高珺透露，进口浆料价格通常为国产的2-3倍，且存在断供风险，市场替代进程正在加速。而海外华昇凭借技术等效性与本地化服务优势，已实现对部分日韩产品的批量替代。目前公司产品已顺利通过车规级 IATF 16949质量认证，成为国内MLCC龙头企业的核心浆料供应商。

海外华昇董事长高珺认为，“高端浆料需要十年以上的技术沉淀，国产化本质是产业链生存能力的重构。”本轮融资后，公司计划进一步扩建生产规模，提高自动化智能化制造能力，2025年总产能目标1000吨，以满足市场不断增长的需求；另一方面，加速东南亚市场布局，服务当地电子制造集群，进一步拓展全球市场版图。

来源：硬氪、企业官网、粉体网

（中国粉体网编辑整理/空青）

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