中国粉体网讯  近日，旭光电子发布公告称，公司拟变更定增募投项目部分资金用途，并宣布将项目建成时间延期一年。变更和延期的项目即是公司三大主业之一的电子材料业务直接关联的电子封装陶瓷材料扩产项目和电子陶瓷材料产业化项目（一期）。

两募投项目延期一年

公告中显示，旭光电子拟将“电子陶瓷材料产业化项目（一期）”募集资金投入金额减少6,736.97万元，减少部分调整至“电子封装陶瓷材料扩产项目”。与此同时，拟将电子陶瓷材料产业化项目（一期）及电子封装陶瓷材料扩产项目达到预定可使用状态的日期延期至2025年12月。

本次调整部分募投项目募集资金的原因在于：

1、目前随着公司在氮化铝粉体工艺方面取得的突破，现有生产设备及能源配套不足，需进一步增加资金投入。公司电子封装陶瓷材料扩产项目自产粉体的主要性能指标经过权威机构检测认证，性能超国内行业水平。随着第三代半导体技术的快速发展，市场对散热效率提升和功耗降低的需求愈加凸显。氮化铝材料因其出色的导热和散热性能，市场应用领域不断扩展，其核心作用愈发显著；与此同时，对氮化铝粉体的性能指标也提出了更高要求。

2、氮化硅基板及HTCC涉及的制造工艺复杂，并且生产验证周期较长，因此为保证募集资金使用效益及保护中小投资者权益，为进一步加强募集资金使用的统筹规划，经公司结合实际需要谨慎研究决定在保持募投项目实施主体、投资总额不变的情况下，将“电子陶瓷材料产业化项目（一期）”中氮化硅生产线计划不再使用募集资金投入，未来拟使用自有资金投入，“电子陶瓷材料产业化项目（一期）”减少的募集资金投入调整至“电子封装陶瓷材料扩产项目”。

两项募资项目均延期一年，可以看出旭光电子调整计划，进一步扩大了氮化铝粉体产线的投入，专攻氮化铝产业。

旭光电子：突破氮化铝产业的技术封锁

旭光电子是专业从事陶瓷电真空器件的企业，用于电真空器件的陶瓷的设计、研发、生产配套产业是最重要的部分。电子材料业务是旭光电子近年来重点发展的领域，主要产品包括氮化铝粉体、基板、结构件等。2024年上半年，公司电子材料业务板块实现营业收入3,861.01万元，较上年增长156.39%。

旭光电子为更好地满足集成电路、IGBT 基板、大功率LED封装等半导体市场应用的需求增长，公司与科研院所及半导体设备龙头企业合作，突破了氮化铝基板连续烧结“卡脖子”技术，成功开发并投产国内首套氮化铝基板的连续化生产设备，为公司氮化铝基板的大规模生产和应用奠定了基础。目前，公司已与超过300家客户建立合作关系，批量供货的客户数量超过100家，公司产品已成功地为部分客户实现了进口替代，且成为其主要供应商。

来源：旭光电子公告、钛媒体

（中国粉体网编辑整理/空青）

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