编号：TCHY00093
篇名： 以聚碳硅烷包覆B_4C为原料温压-烧结原位制备SiC/B_4C复相陶瓷
作者： 林文松； 何亮；
关键词：温压； SiC/B4C复相陶瓷； 聚碳硅烷； 原位反应；
机构：上海工程技术大学材料工程学院；
摘要： 以聚碳硅烷(PCS)包覆B4C粉为原料,分别在300℃、50 MPa下温压成型和800 MPa下冷等静压成型,而后将压坯置于氩气气氛保护下在1 200℃保温2 h,再在1 800~2 000℃下真空烧结3 h,原位反应制备出SiC/B4C复相陶瓷;研究了它的相对密度、物相组成和显微结构。结果表明:温压工艺比冷等静压工艺能得到更高密度的复相陶瓷;含15%SiC的温压压坯在烧结3 h后得到复相陶瓷的相对密度大于93%;复相陶瓷由B4C和SiC相组成,SiC相均匀分布在B4C颗粒界面上。