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消失模镁合金表面合金化/陶瓷化复合层研究
1471 2012-02-16
编号:TCHY00090
篇名: 消失模镁合金表面合金化/陶瓷化复合层研究
作者: 陈东风; 董选普; 樊自田; 马戎;
关键词:消失模铸造; 镁合金; 复合层; 结合界面; 显微硬度;
机构:华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室;
摘要: 采用消失模铸造工艺,进行了镁合金表面制备合金化/陶瓷化复合层研究。选用金属铝粉作为合金化主要元素,PbO-ZnO-Na2 O系低温玻璃粉为制备陶瓷涂层的主要材料。在真空度为-0.06 MPa,温度为800℃条件下浇注,在基体的表面形成了一定厚度合金化/陶瓷化复合层,用来提高基体的耐磨和耐蚀性。扫描电镜、线扫描分析、能谱分析用于研究复合层的微观组织结构和成分分布。与单一的表面陶瓷化相比,表面的陶瓷层和合金层形成良好的结合界面。显微硬度测试表明,从表面至基体复合层的硬度成梯状分布,硬度值的变化与单一的陶瓷层相比有一个过渡区,合金层有利于提高表面陶瓷层与基体的界面结合质量。
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