编号：FTJS107909
篇名： 爆炸压焊制备碳化钨弥散强化钴涂层的研究
作者： 刘中枢1；朱桂春1；曾翔宇1；郭豪杰1；孟令鹤1；李雪交2；陈翔1
关键词： 爆炸压焊; 碳化钨钴涂层; 电子显微镜; 能谱分析; 电子背散射衍射; 剪切强度;
机构：1.江汉大学精细爆破全国重点实验室,湖北(武汉)爆炸与爆破技术研究院,数字建造与爆破工程学院2.安徽理工大学安徽省新型爆炸材料与爆破技术工程研究中心
摘要： 爆炸加工技术凭借其瞬时高温、高压及高能率特性，在金属、陶瓷等材料的成形、焊接及涂层制备领域展现出独特优势。本文聚焦于爆炸压焊，并结合扩散烧结技术，系统研究了碳化钨钴（WC-Co）涂层的制备机理与性能。通过机械合金化法制备WC-Co复合粉末（钴粉与碳化钨质量比19∶1），采用爆炸压焊—扩散烧结4步工艺（预压、还原烧结、爆炸压焊、扩散烧结），在不锈钢基体上成功制备出高致密度WC-Co涂层。利用扫描电子显微镜（SEM）、能谱（EDS）分析及电子背散射衍射（EBSD）等表征手段，揭示了涂层的微观结合机制与元素分布特性。实验结果表明，爆炸压焊过程中，颗粒间通过摩擦焊接、爆炸焊接及液相烧结实现结合，其中液相烧结占主导地位，其成因源于高压下颗粒摩擦生热。界面处Co、Fe与WC发生显著元素扩散，晶粒因高应变与再结晶行为显著细化。力学性能测试显示，涂层剪切强度大于35 MPa，断裂模式为脆性断裂，主要归因于钴颗粒界面结合面韧性不足。