石墨界面层对层状ZrB2-SiCn陶瓷烧结性能和力学性能的影响
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2020-03-17
编号:TCHY00373
篇名: 石墨界面层对层状ZrB2-SiCn陶瓷烧结性能和力学性能的影响
作者: 纪文义 魏春城 王伟伟 张路路 李素娟
关键词: 层状ZrB2-SiCn/Cg陶瓷 石墨 流延 烧结性能 断裂韧性
机构:山东理工大学材料科学与工程学院
摘要: 添加纳米SiC粉体,采用流延-热压烧结工艺制备出层状ZrB2-纳米SiC/石墨(ZrB2-SiCn/Cg)超高温陶瓷。与热压烧结制备的单相ZrB2-SiCn陶瓷相比(弯曲强度为53 MPa,断裂韧性为2.7 MPa m^1/2),石墨界面层的加入有效避免了试样开裂。制备的层状ZrB2-SiCn/Cg陶瓷弯曲强度和断裂韧性分别为390 MPa和11.67 MPa m^1/2,断裂韧性提高显著。层状ZrB2-SiCn/Cg超高温陶瓷性能优异,被归因为石墨界面层对内应力的吸收,同时能够抑制SiC颗粒的异常长大。