罗姆与意法半导体（以下简称“ST”）宣布，罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH（以下简称“SiCrystal”）将扩大目前已持续多年的150mm（6英寸） SiC晶圆长期供应合同。

如何实现陶瓷表面金属化是氮化铝陶瓷基板发展的一个重要问题。

Orbray株式会社（奥比睿株式会社）宣布已成功生产出业界首款厚度为20μm、表面极其光滑的柔性氧化锆薄膜。

太阳诱电（Taiyo Yuden）的韩国制造子公司韩国庆南太阳诱电（KOREA KYONG NAM TAIYO YUDEN CO., LTD.，庆尚南道泗川市）将提高其多层陶瓷电容器 ( MLCC )的产能。

根据SMM对2024年中国氧化铝供需平衡的预测，在2024年，氧化铝供应预计会有约34万吨的轻微过剩，

中国科学院上海硅酸盐研究所吴成铁研究员和吕宏旭特聘研究员团队合作在生物陶瓷材料复合水凝胶用于支持类器官培养、生长发育和功能化研究中取得重要进展。

季华实验室自由成型增材制造团队刘亚雄教授，带领团队通过多年实验研究，成功解决了打印机成型效率低，浆料成型能力差等关键问题，并研发出超高速陶瓷连续成型3D打印机。

在半导体行业，陶瓷机械手臂以其独特的优势成为晶圆输送等关键环节的重要设备

河南天马新材料股份有限公司募投项目电子陶瓷粉体材料生产B线、C线同时点火试生产。

第三届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会，2024年4月25-26日，苏州。