5月29日，2024高导热材料与应用技术大会，相约南京。

4月28日，泰兴高新技术产业开发区总投资额1.08亿元的江苏集萃半导体陶瓷材料研究所半导体装备用精密陶瓷部件生产项目正式开工建设。

利之达三维陶瓷电路板生产项目二期厂房建设已进入装修、收尾阶段，门前的道路硬化也在加紧推进，预计5月中下旬，进行设备调试和试生产。

4月27日，三环集团发布2023年年度报告，报告期间，三环集团实现营业收入57.27亿元，同比增长11.21%。

在未来，对于氧化铝的研究还会向具有高附加值、更有前景的新兴应用领域方向迈进。

浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室的研究人员们经过近两年的努力，首次生长出厚度达100 mm的超厚碳化硅单晶！

超精密加工后的高质量表面是保证氮化铝陶瓷散热能力的前提。

氮化铝陶瓷是宇航器件中最具有发展潜力的散热材料之一。

第三届半导体用陶瓷材料技术大会圆满落幕

第三届半导体行业用陶瓷材料大会成功召开！