中国粉体网讯  半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。电子陶瓷作为具有电、磁、热、机械等多功能耦合特性的关键基础材料，广泛应用于电容器、滤波器、传感器及封装基板等核心元件。其中，陶瓷基板是电子陶瓷在功率半导体封装领域的重要产品形态，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。

第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会暨电子陶瓷技术创新峰会将于7月17日在江苏·无锡举办。华为技术有限公司将出席本次大会，现场交流前沿技术、市场。

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