中国粉体网讯  近日，据武汉蓝锐智能装备科技有限公司（以下简称蓝锐智能）消息，蓝锐智能自主研发生产的三台陶瓷基板AOI检测修复设备于2026年5月27日顺利发货，完成华中市场的交付，标志着该设备正式跨越技术验证、客户中试、小批量试产三个阶段，进入规模化商用交付窗口期。

图片来源：蓝锐智能

蓝锐智能成立于2023年，积极响应国家半导体自主可控战略，专注于半导体⾼端装备的自主研发与制造。⽬前，公司已累计获得20余项自主知识产权，覆盖激光加工、缺陷检测、精密量测等核心工艺环节。

陶瓷基板是一种以氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）等无机陶瓷为基底，通过高温工艺将铜箔键合在表面形成的特种电子电路载体。陶瓷基板既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性，又具有无氧铜金属的高导电性和优异的焊接性能，并能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形。简单说：它就是“陶瓷版的PCB电路板”，但性能远强于传统有机PCB（如FR-4 玻纤板）。

AOI（Automated Optical Inspection，自动光学检测）与激光微修复是陶瓷基板后道制程核心工艺环节之一，TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔）工艺虽属新兴路径，但陶瓷基板在功率半导体、射频前端等成熟高可靠场景仍具有不可替代性；当前全球主流AOI+激光修复设备供应商集中于日本、德国，国产设备长期受限于光学成像信噪比（SNR≥42dB）、亚像素级缺陷识别准确率（≥99.2%）、激光冷加工热影响区（HAZ≤0.8µm）三项关键指标协同达标能力。

图片来源：蓝锐智能

2023年，蓝锐智能成功推出国内首台PCB陶瓷线路板AOI检测及激光修复DEMO设备，填补了半导体陶瓷封装检测与修复领域的国产化空白。2024年，与⼴州大学达成产学研合作，进⼀步强化技术研发能力。2025年，首台AOI激光修复设备成功落地并获客户订单，标志着产品正式步入市场化应用阶段，市场份额持续提升。

目前，AOI激光修复设备已通过国内三家头部功率半导体IDM厂、两家车规级模块封测企业、一家5G射频模组厂商的多批次中试验证，客户反馈“检测稳定性、修复一致性、长期运行可靠性均满足量产导入要求”，高度认可其在提升LTCC多层布线良率、缩短AMB基板返工周期方面的实际价值。

参考来源：蓝锐智能、新瓷、中国粉体网

（中国粉体网编辑整理/山林）

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