中国粉体网讯  8月16日，国内半导体先进陶瓷零部件领军企业——珂玛科技（301611.SZ）正式登陆创业板。

打破垄断，国内半导体先进陶瓷零部件领军者

珂玛科技成立于2009年，2012年成功投产高纯度氧化铝先进陶瓷材料零部件，2014年更是突破性地成为国内少数能批量生产半导体设备用氮化铝先进陶瓷材料零部件的企业之一。2016年，公司荣耀担当，承接国家科技重大专项“02专项”中的“PECVD设备用陶瓷加热盘的关键技术与产业化”项目，并于2020年圆满通过验收，彰显了其在科技创新领域的雄厚实力。

珂玛科技通过自主研发，构建了一套由材料配方与生产工艺共同组成的核心技术体系，并形成了涵盖氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇及氧化钛等六大类材料的先进陶瓷基础材料体系，已累计设计并开发了超过13000款定制化零部件，广泛应用于晶圆制造前道工艺设备，具体涉及刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻及氧化扩散等多个关键环节的设备。

在半导体领域，珂玛科技与国际头部半导体设备厂商A公司建立全球供应关系，并成为世界知名热产品和技术解决方案供应商WATLOW的重要供应商，也已成为主流国产半导体设备厂商包括北方华创、中微公司、拓荆科技、上海微电子和芯源微等的主要核心陶瓷零部件供应商，为我国半导体产业供应链安全提供保障。据招股书显示，2021年公司在中国大陆国产半导体设备先进结构陶瓷采购市场的份额约为14%，在大陆本土先进结构陶瓷供应商供应总规模中的占比更是高达约72%。

2024年上半年业绩预计翻倍

7月26日，珂玛科技创业板正式披露招股公告。招股意向书显示，预计2024年上半年实现营业收入36,500.00-39,200.00万元，同比增长55.93%-67.46%；归母净利润12,034.41-14,396.91万元，同比增长253.66%-323.08%；实现扣非归母净利润11,765.75-14,088.38万元，同比增长249.86%-318.92%。

2024年1-3月业绩大增主要得益于全球半导体资本开支回暖和下游需求提升，特别是其半导体核心部件陶瓷加热器实现量产，解决了下游晶圆厂商CVD设备关键零部件的“卡脖子”问题，实现了自主创新，产生了较高收益。

募资扩产，抓住半导体发展红利

珂玛科技近期宣布了其IPO计划，拟发行新股7500万股，占发行后总股本的17.20%，旨在筹集高达6亿元的资金。这笔资金将精准投向四大关键领域：先进材料生产基地建设、泛半导体核心零部件加工制造能力提升、研发中心扩建，以及流动资金的补充，为公司未来发展奠定坚实基础。

珂玛科技表示，本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务投向科技创新领域。为匹配公司先进陶瓷产能扩张，公司拟投资建设先进材料生产基地项目等，进一步提高产线生产效率，并实现产品多样化等。

随着科技进步和应用领域的不断拓展，先进陶瓷材料在半导体、显示面板等高科技领域的广泛应用，国内市场规模正以前所未有的速度扩张。伴随着半导体及元器件行业正步入上行周期，市场需求回暖，全球晶圆厂的扩产趋势也推动了半导体材料的需求，尤其是在中国大陆，晶圆制造产能的增长将进一步拉动上游半导体材料需求，这为为设备和材料需求的增长提供了强大动力。

谈及未来发展规划，珂玛科技表示，在泛半导体领域，公司将重点研发12寸静电卡盘、超高纯碳化硅套件等高端产品，并持续优化陶瓷加热器、8寸静电卡盘等产品线。同时，在新能源、医疗器械、电子通讯、汽车等多个领域，珂玛科技也将积极探索材料跨领域应用的新技术，推动下游应用领域的进一步拓展，实现公司的全面升级与跨越发展。

来源：珂玛科技招股书、苏州日报、苏州新闻

（中国粉体网编辑整理/空青）

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