中国粉体网讯 近日,国资委发布 《中央企业科技创新成果产品手册(2023年版)》,多项先进陶瓷产品位列其中。
01.高导热氮化硅陶瓷基片
企业:中国建材集团有限公司
氮化硅陶瓷具有硬度大、强度高、热膨胀系数小、高温蠕变小、抗氧化性能好、热腐蚀性能高、摩擦系数小等诸多优异性能,是综合性能最好的结构陶瓷材料。氮化硅基板热膨胀系数小,与第三代半导体材料SiC、GaAs等具有良好的匹配性。目前商用氮化硅基板热导率可达60~90 W/(m·k),抗弯强度600~700MPa,较氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板具有更加突出的综合性能。公司批量生产的氮化硅陶瓷基板热导率80±10W/(m·k),达到日本同类产品水平,已列入工信部《建材工业鼓励推广应用的技术和产品目录(2023年本)》中。随着混合电动力汽车和纯电动汽车的发展,氮化硅陶瓷基板年需求量呈逐渐上升。
【主要指标】:热导率:80±10W/(m·k);弯曲强度:700MPa;断裂韧性:6.5MPa.m1/2。
【应用领域】:用于新能源汽车、轨道交通、风力发电等行业的第三代SiC半导体功率器件中。
02.超低膨胀微晶玻璃
企业:中国建材集团有限公司
超低膨胀微晶玻璃是指以Li2O、Al2O3、SiO2为主要成分的玻璃经过严格的受控晶化处理后形成的以负膨胀β-石英固溶体纳米晶相和正膨胀玻璃相构成的一种复合材料,具有优异的光学、热学、力学等性能,是目前变温环境尺寸稳定性最好的材料。超低膨胀微晶玻璃具备结构与功能于一体的特点,主要用途为激光陀螺谐振腔体、空间相机反射镜镜坯和大型天文望远镜镜面。
【主要指标】:热膨胀系数:±2~8×10-8/°C;应力双折射:4~12nm/cm;气泡度:0.2~0.4mm2/cm3;抗弯强度:≥150MPa;密度:2.3~2.6g/cm3;光谱透过率:≥85%;努普硬度:≥5.8GPa;弹性模量:≥90GPa;热导率:≥1.2W/(m·K)
【应用领域】:航空航天领域
03.EB-PVD用先进陶瓷材料
企业:中国有研科技集团有限公司
有研资环生产的EBPVD用先进陶瓷材料(靶材)具有纯度高、闭合气孔率少、晶粒细小均匀、密度稳定可控等优点,可有效消除靶材沉积过程中喷溅的发生,从而提高热障涂层性能。该产品广泛应用于航空发动机、燃气轮机叶片热障涂层的制备,可有效降低叶片基体表面温度,从而延长叶片使用寿命。该产品技术成熟度达到8级。
【主要指标】:杂质元素含量:Al、Ca、Cr、Cu、Fe、K、Mg、Mn、Na、Ni、V、Si、Ti、Cl杂质总量<0.05wt%;Y2O3含量:7-9wt%;HfO2含量:<2wt%;密度:3.7-4.8g/cm3;物相:四方相和单斜相;闭合气孔率:<5%。
【应用领域】:航空发动机及燃气轮机的设计、研发、生产等。
04.硼化锆靶材
企业:中国有研科技集团有限公司
有研资环自2010年起开始硼化锆靶材自主研发,先后开发了10B富集的ZrB2粉体制备技术、粉体10B丰度均匀性、粒径尺寸及形貌控制技术、靶材深度致密化制备技术,完成了靶材的使用验证以及全工艺过程稳定性控制研究,技术成熟度达到6级。10B富集的ZrB2靶材可用于制备AP1000反应堆燃料元件整体型可燃毒物吸收体(简称IFBA),以调节反应堆的反应性,从而达到提高核燃料利用率,降低核电成本,延长核燃料元件更换周期的目的。有研资环是AP1000反应堆IFBA用中子吸收材料国内唯一供应商。
【主要指标】:杂质元素含量:杂质元素含量最大允许上限小于100ppm,总和不能超过5000ppm;C含量<1wt%,N含量<0.5wt%;B含量:18-20%;10B丰度:54.8±0.5%;相对密度:95±2%;物相:单一ZrB2相。
【应用领域】:核燃料元件整体型可燃毒物的设计、研发、生产等
05.旋磁铁氧体/介质陶瓷异质粘接复合基板
企业:中国电子科技集团有限公司
微波铁氧体在微波技术中占有重要地位并得到了广泛应用,利用微波铁氧体的旋磁效应已制成了多种微波器件,如环行器、隔离器、移相器、调制器等线性器件,以及振荡器、限幅器等非线性器件。这些器件的性能,在很大程度上取决于微波铁氧体材料的选择及合理利用。随着通信技术的发展及5G时代的来临,从整机到器件再到材料都提出了更高的要求,铁氧体陶瓷介质复合基片能够有效地提高整体的介电常数,该基片在5G用环行器、隔离器中,减少器件的体积,最终提高系统的稳定性、安全性和可靠性。系列化高性能异质粘接复合基片已用于5G基站,在国内5G通信市场占有率达40%,技术成熟度9级。
【主要指标】:平行度:≤0.02mm;耐受温度:≥180℃。
【应用领域】:通信领域。
来源:国务院国资委
(中国粉体网编辑整理/空青)
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