碳化硅微粉应用新领域——半导体线切割

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碳化硅微粉应用新领域——半导体线切割

4316

2005-07-26

编号：FTJS00385
篇名：碳化硅微粉应用新领域——半导体线切割
作者：黎寿山秦丹丹辛玲王海龙张锐范文捷刘芳
关键词：碳化硅半导体线切割
机构：河南郑州大学材料工程学院中原工学院机械工程学院河南中原工学院机械工程学院
摘要：碳化硅是传统的磨料磨具材料,在材料磨削加工领域得到了广泛的应用。本文主要介绍碳化硅微粉新的应用领域——半导体线切割,主要用于切割各种尺寸的半导体硅单晶材料。

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