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碳化硅微粉应用新领域——半导体线切割
4335
2005-07-26
编号：FTJS00385
篇名： 碳化硅微粉应用新领域——半导体线切割
作者： 黎寿山 秦丹丹 辛玲 王海龙 张锐 范文捷 刘芳
关键词：碳化硅 半导体 线切割
机构：河南 郑州大学材料工程学院 中原工学院机械工程学院 河南 中原工学院机械工程学院
摘要： 碳化硅是传统的磨料磨具材料,在材料磨削加工领域得到了广泛的应用。本文主要介绍碳化硅微粉新的应用领域——半导体线切割,主要用于切割各种尺寸的半导体硅单晶材料。
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4335
2005-07-26
