编号：FTJS03747
篇名： 钙铝硼硅玻璃/氧化铝复合材料性能研究
作者： 汪伟； 姜胜林； 高泮嵩；
关键词：低温共烧陶瓷； 钙铝硼硅玻璃； 氧化铝； 抗弯强度； 介电性能；
机构：华中科技大学光学与电子信息学院； 广东风华邦科电子有限公司；
摘要： 通过高温熔融法制备的CaO-Al2O3-B2O3-SiO2玻璃粉末与α-Al2O3粉末按照质量分数50∶50混合,烧结制备了钙铝硼硅玻璃/氧化铝系低温共烧陶瓷材料,研究了烧结温度对复合材料的物相组成、微观结构、力学性能及介电性能的影响。结果表明,875℃烧结制备的复合材料性能最佳,抗弯强度为164MPa,介电常数为7.8,介电损耗为0.001 3,热膨胀系数为5.7×10-6/℃,具有良好的综合性能,可用作低温共烧陶瓷基板材料。