中国粉体网讯  近日，东韩半导体（广东）有限公司成功竞得广州民营科技园未来产业创新核心区AB1208074地块。

本次竞得地块为一期STI半导体器件智造基地项目用地，位于广州民营科技园，用地性质为一类工业用地（M1），宗地面积51092平方米，可建设用地面积47293平方米，计容建筑面积189172平方米。项目投资超15亿元，主要生产AMB陶瓷基板，该产品是功率半导体模块的关键基础材料，广泛应用于新能源汽车、智能电网等战略性新兴产业。项目达产后预计产值超30亿元。

图片来源：白云融媒

项目建成投产后，将精准补强广州白云区集成电路产业链关键环节，与芯原微电子华南研发中心等优质项目形成上下游协同联动，助力白云区构建“设计+制造+封测”全链条半导体产业生态。

STI半导体器件智造基地项目源于2026年2月5日广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署的投资协议。根据协议，STI株式会社将在白云区投资建设功率半导体智造基地。根据协议内容，STI株式会社将在白云区投资建设功率半导体智造基地。该项目是白云区新年伊始，在吸引高端外资制造业项目方面取得的重要突破，充分彰显了区域优越的营商环境与强劲的产业吸引力，为白云区半导体产业高质量发展注入新动能。

据了解，该项目选址于广州民营科技园，总投资额约124亿元，将分阶段有序推进建设，逐步构建完善的功率半导体产业生态，助力区域打造半导体产业集聚高地。

其中，项目一期投资约16亿元，核心聚焦AMB陶瓷基板生产。作为功率半导体模块的关键基础材料，AMB陶瓷基板广泛应用于新能源汽车、智能电网等战略性新兴产业，市场需求旺盛。

图片来源：白云融媒

韩国STI株式会社（STI Co., Ltd.）是一家总部位于韩国的半导体设备和高性能陶瓷基板制造商，成立于2003年，是国际知名的碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业，在碳化硅（SiC）半导体设备和AMB陶瓷基板领域处于国际领先水平，是三星电子、SK海力士、LG、英特尔等全球半导体巨头的重要供应链企业，其技术实力与产品竞争力处于行业前沿。

参考来源：投资广东、21世纪经济报道、白云融媒、投资广东、芯投会

（中国粉体网编辑整理/山林）

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