水导激光加工SiC_f/SiC陶瓷基复合材料小孔的工艺研究
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2025-07-28
编号:FTJS107385
篇名: 水导激光加工SiC_f/SiC陶瓷基复合材料小孔的工艺研究
作者: 邢光浩1;鲍岩1;印文典2;杨峰1;孙健淞1;陈泽咏3;董志刚1
关键词: 涡轮叶片; SiCf/SiC陶瓷基复合材料; 气膜孔; 水导激光加工; 工艺参数;
机构: 1.大连理工大学高性能精密制造全国重点实验室2.成都飞机工业(集团)有限责任公司3.陕西渥特镭铯机械制造有限公司
摘要: SiC_f/SiC陶瓷基复合材料制成的高性能发动机涡轮叶片上分布着大量气膜孔,这些气膜孔具有小直径、大深径比、小锥度等特点。同时,SiC_f/SiC陶瓷基复合材料本身具有硬度高、脆性大和非均匀性等材料特性,传统加工方法难以满足气膜孔的高质量加工要求。针对这一问题,开展了水导激光加工SiC_f/SiC陶瓷基复合材料小孔的工艺研究。在研究中,采用波长为532 nm、脉宽为100 ns、脉冲频率为8 k Hz的纳秒激光进行加工,分析了工艺参数对小孔出入口直径、锥度和形貌的影响规律,并选出了最优参数组合进行加工应用与验证。研究结果表明,单脉冲能量是实现小孔打通的关键参数。当单脉冲能量为2500μJ、扫描速度为0.3 mm/s、水束压力为20 MPa时,大约需要60 s就能加工出直径为500μm、深径比为8的近无锥度小孔。通过对小孔微观形貌的分析发现,水导激光在减小重铸层、热影响区以及保持孔壁清洁等方面表现出优异的性能,能够实现SiC_f/SiC陶瓷基复合材料小孔的高质高效加工。