中国粉体网讯  近日，兰州市生态环境局正式下发批复，同意兰州金川科技园有限公司180吨/年微纳米铜粉产业化投资合作项目建设。该项目总投资1.66亿元，标志着金川集团正式向电子级微纳米铜粉领域落子产能，依托自身完整的铜产业链优势切入高端电子粉体市场，进一步完善铜基新材料产业布局。

项目选址位于甘肃省兰州市榆中县和平镇兰州金川科技园厂区内，将依托现有厂房及公辅配套设施建设微纳米铜粉生产线，建成后形成年产180吨微纳米铜粉的生产能力。实施主体兰州金川科技园为金川集团全资子公司，长期深耕高纯及贵金属材料深加工领域，已形成7N级高纯铜、超细银粉、新能源正极材料等核心产品矩阵，在高纯金属提纯、粉体制备与表面处理领域积累了成熟的工艺技术与产业化经验，为本次微纳米铜粉项目的快速落地与品质管控提供了坚实支撑。

当前全球电子材料产业正处于“以铜代银”的变革窗口期，超细铜粉凭借与银接近的导电性能，以及仅为白银十分之一左右的原材料成本，成为导电浆料、电子元器件电极等领域最具性价比的替代方案。行业研究数据显示，2026年全球粒径≤10μm的超细铜粉市场规模约14.2亿美元，年同比增速达18.6%，显著跑赢常规铜粉增速；其中导电浆料与电极材料合计占超细铜粉下游消费的46%，是拉动需求增长的核心引擎。在光伏电池降本、MLCC国产化、消费电子升级的多重驱动下，国内对亚微米级、高纯度、低氧含量的高端微纳米铜粉需求持续攀升，但此前国内产能多集中于中低端品类，高端市场仍存在明显的供给缺口。

金川集团本次布局微纳米铜粉，核心优势在于全产业链的协同效应。作为国内铜产业龙头企业，金川拥有从铜矿冶炼到超高纯铜精炼的完整产业链，可从源头上保障铜粉原材料的纯度稳定性与成本可控性。项目产品将覆盖微米至纳米级多档粒径规格，重点面向导电浆料、电子电极、电磁屏蔽等高端应用场景，直接瞄准高端铜粉的国产替代空间。相较于行业内普遍的外购原料加工模式，金川的一体化产业链在产品一致性、杂质管控与成本控制上具备天然竞争力，有望快速切入下游头部客户的供应链体系。

该项目的落地，将填补西北地区高端微纳米铜粉的产能空白，进一步完善金川集团铜基新材料的产品梯队，推动企业从传统铜冶炼向高附加值电子粉体材料延伸。同时，项目也将丰富国内高端电子粉体的供给主体，缓解高端铜粉的进口依赖，助力电子材料产业链的自主可控。随着后续产能释放，将为光伏导电浆料、新能源电子、半导体封装等下游产业提供稳定的原材料支撑，契合国内电子制造产业降本增效与国产化发展的大趋势。

参考来源：

金川集团官网、兰州市生态环境局官网

（中国粉体网编辑整理/留白）

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